福乐FLUORO晶片非接触搬运伯努利卡盘BC系列。晶片、晶圆非接触搬运伯努利卡盘BC系列主体部采用导电性尼龙树脂，实现了轻量化。可以应对两面都有图案印刷，且厚度为50µm的较薄、难以处理的晶片。也可对应方型等对象物的定制设计产品。使用防静电聚碳酸酯的导向环可以通过目视进行定位和吸引状态的确认。

福乐真空镊子F系列晶片用吸附芯片热处理，真空镊子F系列晶片用吸附芯片尺寸丰富，材质也可以选择。PEEK导电性材质。即使长期使用也很稳定。机械加工后，实施热处理、镜面加工，维持稳定的功能。

福乐FLUORO导电性多孔芯片，适合减轻化合物、半导体、薄晶片等的处理中的应力(应力)，吸附脱离的响应轻快。材质为导电性PEEK制。

福乐真空镊子C系列晶片用吸附芯片热处理，真空镊子c系列晶片用吸附芯片尺寸丰富，材质也可以选择。PEEK导电性材质。即使长期使用也很稳定。机械加工后，实施热处理、镜面加工，维持稳定的功能。