在电子制造、半导体封装等行业，回流焊工艺的温度曲线与焊接效果直接决定产品可靠性 —— 传统测试设备难以还原真实回流炉环境，温度控制精度不足，无法捕捉元器件加热变形、焊锡润湿等关键数据，导致焊接缺陷频发、产品合格率低。日本 MALCOM 作为电子制造检测领域的LINGJUN品牌，推出 SRS-1C 回流炉模拟测定装置，以创新技术复刻真实回流焊场景，为工艺优化与品质管控提供解决方案。
核心优势，重新定义回流炉模拟测试标准
✅ 双加热技术，还原真实回流环境：采用 “上面热风 + 下面远红外线" 双加热模式，复刻工业回流炉的加热原理，让测试条件与实际生产工况高度一致。上面 2.8kW 热风系统（8 组 350W 加热单元）实现均匀升温，下面 360W 红外线加热器精准传导热量，确保基板与元器件受热均匀，测试数据更具参考价值。
✅ 高精度温控，数据精准可靠：测定温度范围覆盖常温～330℃，满足各类焊锡材质的回流需求，温度控制精度在 ±5℃以内（50W×50Lmm 区域）。配备 3 个独立测定点，可同步采集基板不同区域的温度数据，精准绘制温度曲线，为工艺参数调整提供科学依据，有效减少虚焊、连锡等缺陷。
✅ 多维度分析，解锁深层工艺数据：支持温度曲线实时解析与数据保存，搭配可选的影像观察系统，可同步记录加热过程中的元器件状态，实现温度曲线与图像数据的联动分析。可选配激光变位计，精准测量 CSP/BGA 焊球高度、0402 尺寸芯片的焊锡高度与角度，深入分析加热变形、焊锡润湿等关键指标，助力工艺优化升级。
✅ 灵活适配，满足多样化测试需求：兼容 70W×70Lmm 以下、厚度 10mm 以内的各类基板，适配电子制造中的主流 PCB 板尺寸。支持氮气 / 空气两种冷却介质导入，炉内氧气浓度可降至 100ppm（氮气环境），满足不同生产环境的测试需求，适配无铅焊锡等环保工艺。
✅ 便捷操作，提升测试效率：搭配 SRS-1CS 专用控制软件（兼容 Windows XP 系统），界面直观易懂，可快速设置加热参数、导出测试报告。设备分为加热炉（320W×285D×310Hmm）与控制部（290W×235D×270Hmm），结构紧凑，总重量仅 22.5kg，便于车间布局与移动使用，安装调试简单高效。
✅ 稳定耐用，适配工业工况：作为日本进口设备，采用高品质加热组件与密封结构，炉内密闭设计有效隔绝外部干扰，抗粉尘、抗振动能力强，适应车间复杂生产环境。3 相 200V 电源供电，功率 3kVA，运行稳定可靠，使用寿命远超行业同类产品，降低设备更换成本。
多场景适配，成为精密制造核心检测设备
从消费电子的 PCB 板回流焊测试、半导体器件的封装工艺验证，到汽车电子的高可靠性焊接检测、医疗设备的精密元器件加工，SRS-1C 凭借ZHUOYUE的模拟能力与分析功能，成为电子制造全产业链的工艺优化利器，助力企业提升产品合格率、缩短研发周期、降低生产成本。
选择 SRS-1C，选择日本品质与专业保障
MALCOM 作为深耕电子制造检测设备的ZHIMING品牌，其产品经过严苛的工业测试与市场验证，品质有口皆碑。我们提供完善的技术支持与售后服务，从设备选型、软件操作培训到后期维护，全程为您提供专业保障，确保设备稳定运行。
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更新时间：2025-12-22 
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