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福乐真空镊子C系列晶片用吸附芯片热处理，真空镊子c系列晶片用吸附芯片尺寸丰富，材质也可以选择。PEEK导电性材质。即使长期使用也很稳定。机械加工后，实施热处理、镜面加工，维持稳定的功能。
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