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技术文章/ ARTICLE
高精度传感:采用电平衡传感器(EBS)技术,能精准检测微小力变化并转化为电信号,测量精度可达 ±0.05mN,分辨率达 0.01mN5。这使得它对于微小电子元件可焊性测试中产生的极其微弱的润湿力等变化都能精确捕捉,在对 0402 级微小部分的测试中也能提供高精度数据,在行业内属于较高精度水平。
温度精准测控:温度传感器测量范围 0~450℃,测量精度 ±3℃,可精确调节和维持助焊剂及焊锡在测试过程中的温度稳定5。能为可焊性测试创造稳定且精准的温度环境,确保测试结果的准确性和一致性,满足各种不同材料和工艺对温度控制的严格要求。
高度自动化:从助焊剂喷涂、擦拭到测量结束实现自动化2。减少了人工操作带来的误差和不稳定性,提高测试效率和结果可靠性,符合可焊性测试领域自动化发展趋势,能有效降低人力成本和提高检测速度,在同类产品中自动化程度较高。
符合国际标准:设计符合 JIS Z 3198、ISO 9455-16、IEC 60068-2-54、ANSI J-STD-003、MIL-STD-883 等众多国际标准5。这保证了测试过程和结果的规范性和认可度,使测试数据在全球范围内具有通用性和可比性,有助于企业进行国际化的生产和质量管控。
测试方法多样:标配焊锡槽平衡法,还可选配焊锡小球法4。可以根据不同的测试需求和样品特点,灵活选择合适的测试方法,拓宽了设备的应用范围,增强了对各种复杂可焊性测试场景的适应性。
数据分析专业:可连接电脑,通过附带软件对测试数据进行详细分析、波形显示和数据保存4。方便用户深入研究测试结果,进行数据对比和趋势分析,为工艺改进和质量控制提供有力支持,在数据处理和分析能力上表现出色。
材料兼容性强:可方便地更换焊锡和助焊剂,能够对不同的焊接材料组合进行测试2。可以满足电子制造等行业中对各种不同材质、不同类型的电子元件和电路板进行可焊性测试的需求,适用范围广泛,在材料适应性上具有明显优势。
行业应用广泛:在电子、电气、能源等多个领域都有广泛应用1。无论是消费电子、汽车电子还是航空航天等电子制造领域,都能为其提供可靠的可焊性测试服务,得到了不同行业用户的认可和信赖。