半导体制造 全自动切片机 切割机。占地面积小、加工速度快的半自动双轴切割机。 如果将对置型2轴主轴配置在对角线上,则在省空间设计的同时,实现了高维护性的并存。 通过采用独自开发的轴机构,为x、y、z轴的高速化、吞吐量的提高做出贡献。 主轴标准搭载额定1.8kW的高输出主轴。
半导体制造 全自动切片机 切割机。占地面积小、加工速度快的半自动双轴切割机。 如果将对置型2轴主轴配置在对角线上,则在省空间设计的同时,实现了高维护性的并存。 通过采用独自开发的轴机构,为x、y、z轴的高速化、吞吐量的提高做出贡献。 主轴标准搭载额定1.8kW的高输出主轴。
半导体制造 全自动切片机 切割机。占地面积小、加工速度快的半自动双轴切割机。 如果将对置型2轴主轴配置在对角线上,则在省空间设计的同时,实现了高维护性的并存。 通过采用独自开发的轴机构,为x、y、z轴的高速化、吞吐量的提高做出贡献。 主轴标准搭载额定1.8kW的高输出主轴。
半导体制造 全自动切片机 切割机。占地面积小、加工速度快的半自动双轴切割机。 如果将对置型2轴主轴配置在对角线上,则在省空间设计的同时,实现了高维护性的并存。 通过采用独自开发的轴机构,为x、y、z轴的高速化、吞吐量的提高做出贡献。 主轴标准搭载额定1.8kW的高输出主轴。
半导体制造 全自动切片机 切割机。占地面积小、加工速度快的半自动双轴切割机。 如果将对置型2轴主轴配置在对角线上,则在省空间设计的同时,实现了高维护性的并存。 通过采用独自开发的轴机构,为x、y、z轴的高速化、吞吐量的提高做出贡献。 主轴标准搭载额定1.8kW的高输出主轴。
半导体制造 全自动切片机 切割机。占地面积小、加工速度快的半自动双轴切割机。 如果将对置型2轴主轴配置在对角线上,则在省空间设计的同时,实现了高维护性的并存。 通过采用独自开发的轴机构,为x、y、z轴的高速化、吞吐量的提高做出贡献。 主轴标准搭载额定1.8kW的高输出主轴。
SUZUKI铃木超声波熔接机SUW300用于焊接小型精密树脂零件盒封装。无需预热!操作简单,可立即加热和冷却
SUZUKI铃木超声波熔接机SUW150用于焊接小型精密树脂零件盒封装。无需预热!操作简单,可立即加热和冷却
SUZUKI铃木超声波熔接机AUH30CW用于焊接小型精密树脂零件盒封装。无需预热!操作简单,可立即加热和冷却
SUZUKI铃木超声波切割机SUW-30CMH适用于要求切割面美观的汽车零部件、薄膜、片材、布料、复合材料和塑料。